Mesure de la hauteur des bumps sur wafer

Jusqu’à présent, les petites bumps de 50 à 350 µm sont généralement inspectées par des systèmes de caméra pendant la production. Cette méthode présente cependant un inconvénient majeur, car elle ne peut que vérifier la présence ou la position. La hauteur ne peut être déterminée que hors ligne, à l’aide de sections prises avec un microscope de mesure. C’est pourquoi on utilise ici des capteurs confocaux de Micro-Epsilon. Ceux-ci mesurent précisément les surfaces brillantes et structurées des puces informatiques. Grâce au spot lumineux focalisé, une haute résolution latérale d’environ 4 µm est également atteinte.