Aller à la navigation principale Accès direct au contenu Aller à la sous-navigation

Production électronique

Dans l'industrie électronique, la miniaturisation croissante et les vitesses de production élevées vont de paire avec des exigences de qualité maximales. Les capteurs de Micro-Epsilon sont utilisés dans des machines de fabrication et des installations de production de haute technologie et veillent à ce que les exigences élevées en matière de qualité et d'économie soient satisfaites. Grâce à la diversité des modèles et à la haute précision des capteurs de déplacement sans contact, Micro-Epsilon apparaît dans presque tous les domaines de l'industrie électronique - de la production de puces à la surveillance de montages complexes dans la fabrication d'ordinateurs, de smartphones et de tablettes.

Inspection 3D de cartes de circuits imprimés non équipés

Les systèmes d’inspection conventionnels, tels que les microscopes de mesure, ne conviennent pas comme solution automatisée en ligne, car le processus d’inspection dure trop longtemps et ces microscopes sont très coûteux. C’est pourquoi les…

Plus de détails
3D-Prüfung unbestückter Leiterplatten

Mesure de distance dans les distributeurs de colle

Pour que le distributeur de colle reste toujours à la bonne distance de travail, cette valeur de distance doit être vérifiée en permanence. Les capteurs laser compacts de Micro-Epsilon sont utilisés à cette fin. Grâce à la vitesse de mesure…

Plus de détails
Abstandsmessung in Klebedispensern

Contrôle de présence des composants électroniques

Les capteurs à triangulation laser sont utilisés pour le contrôle entièrement automatique de la présence de composants sur les circuits imprimés. Le petit point lumineux permet de déceler les moindres détails de manière fiable. Le taux de mesure…

Plus de détails
Anwesenheitskontrolle von elektronischen Bauteilen

Contrôle dimensionnel des structures mécaniques fines

Pendant le montage des smartphones et des tablettes, les dimensions et l'écartement du joint sont vérifiés afin de garantir un niveau élevé d'étanchéité à l'eau et à la poussière. La mesure est effectuée à l'aide de capteurs de profil laser de…

Plus de détails
Dimensionelle Prüfung von feinen mechanischen Strukturen

Positionnement de la tête d'impression dans les imprimantes de transfert laser

Dans les processus d'impression et d'exposition, la hauteur exacte de la tête d'impression ou la distance par rapport à l'objet à imprimer est décisive pour la qualité du produit final. La mesure de distance rapide avec les capteurs laser…

Plus de détails
Druckkopfpositionierung in Lasertransferdruckern

Reconnaissance des couleurs pour le tri des composants

Dans le cas du montage automatisé en particulier, les composants doivent être triés en fonction de leur couleur. En raison de la vitesse de production élevée, on utilise le colorSENSOR CFO. Les couleurs et tolérances réglables permettent une…

Plus de détails
Farberkennung zur Sortierung von Komponenten

Mesure de la hauteur d’insertion des broches de contact (Technologie Press-Fit)

La fabrication des composants électroniques requiert non seulement une précision accrue pour de très petites dimensions mais également des processus rapides de grande qualité. C’est pourquoi de nombreuses étapes de produits sont déjà automatisées…

Plus de détails
Höhenmessung von eingepressten Kontaktstiften

Mesure de la hauteur des bumps sur wafer

Jusqu’à présent, les petites bumps de 50 à 350 µm sont généralement inspectées par des systèmes de caméra pendant la production. Cette méthode présente cependant un inconvénient majeur, car elle ne peut que vérifier la présence ou la position. La…

Plus de détails
Höhenmessung von Wafer-Bumps

Mesure de la coplanarité des broches de circuits imprimés

Dans les processus d'assemblage et de brasage, la coplanarité des broches doit être déterminée afin d'assurer une qualité de brasage parfaite et d'éviter les rejets. Les capteurs de profil laser de Micro-Epsilon sont utilisés à cette fin. Les…

Plus de détails
Messung der Koplanarität von IC Pins

Mesure de l’épaisseur de la laque sur les circuits imprimés

Afin de protéger les circuits imprimés des influences environnementales telles que l’humidité, il convient de les recouvrir d’une couche protectrice de laque transparente. Ceci assure un fonctionnement parfaitement fiable. L’industrie automobile…

Plus de détails
Lackdickenmessung auf Leiterplatten

Contrôle par LED des modules électroniques pendant le test en circuit

Les systèmes de contrôle LED de la série colorCONTROL MFA sont utilisés, entre autres, dans l’industrie électronique, lorsque le contrôle de la qualité des circuits imprimés est effectué par un test en circuit (ICT) en salle blanche. Le test en…

Plus de détails
LED-Prüfung von Elektronikbaugruppen während des In-Circuit-Tests

Mesure des lignes de cassure des cartes de circuits imprimés

Les lignes de cassure sont pressées dans les circuits imprimés et servent à la séparation ultérieure des cartes. Les capteurs laser vérifient la profondeur des lignes de cassure, qui doit être constante pour assurer un découpage fiable. …

Plus de détails
Messung der Ritzgräben von Leiterplattennutzen

Mesure de l'application des pâtes thermiques

Le dosage correct est déterminant lors de l’application entièrement automatisée des pâtes thermoconductrices. Trop de pâte thermique détériore la résistance thermique, trop peu de pâte entraîne une surcharge thermique. La hauteur de l'application…

Plus de détails
Messung des Wärmeleitpasten-Auftrags

Mesure de hauteur de vagues de brasage

Lors du brasage de circuits imprimés par des installations de brasage tendre à la vague, la hauteur de la vague de brasage est un critère important pour la qualité des brasures. Il existe deux possibilités de mesurer cette hauteur: …

Plus de détails
Lötwellenhöhenmessung in Schwalllötanlagen