Position lors de la manipulation des wafers

Lors de la manipulation des wafers, un positionnement exact et reproductible est déterminant. Lors de l'alimentation des wafers, deux micromètres laser optoCONTROL vérifient le diamètre et déterminent ainsi la position horizontale. Grâce à leur fréquence de mesure élevée et à leur grande précision, les micromètres fournissent une information fiable sur la position. En fonction de la position des deux micromètres l'un par rapport à l'autre, différents diamètres de wafer peuvent être détectés.