Mesure de l'épaisseur et de la structure des wafers solaires
Lors de la fabrication de wafers solaires, les lingots sont d'abord sciés pour obtenir des wafers bruts. Ceux-ci doivent respecter une épaisseur prédéfinie d'environ 180 µm pour pouvoir être utilisées comme pièce bonne dans la suite du traitement.
Six capteurs capacitifs mesurent donc les découpes sur un tapis roulant. Deux capteurs sont toujours disposés face à face, ce qui permet d'évaluer au total trois traces d'épaisseur. Un contrôleur multicanal avec compensation intégrée détermine directement le signal d'épaisseur précis à partir duquel les pièces sont évaluées comme OK/NOK. En outre, le signal de distance correspondant est également émis et évalué en ce qui concerne la qualité de la surface ou les éventuelles irrégularités.
La solution des capteurs capacitifs présente l'avantage de mesures d'épaisseur précises et stables. Comparés aux systèmes optiques, les capteurs capacitifs sont ici beaucoup plus précis. Par ailleurs, le système multicanal capaNCDT 6200 avec possibilité de compensation intégrée permet en outre d'émettre aussi bien le signal de distance que le signal d'épaisseur.