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Nouveau : reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage


Contrôle 3D précis du gauchissement des wafers de 300 mm

Temps d’acquisition court - contrôle qualité efficace avec un débit de production constamment élevé

Intégration flexible - API ou évaluation des données 3D

Capteur 3D pour la mesure surfacique du gauchissement et de la planéité des wafers jusqu’à 300 mm de diamètre

Les capteurs reflectCONTROL RCS3500-300 permettent une mesure 3D rapide des wafers d’un diamètre allant jusqu’à 300 mm. En une seule prise, toute la surface du wafer est acquise et contrôlée avec précision pour détecter le gauchissement (warpage), la flexion (bow) et les déformations locales. Les écarts peuvent ainsi être détectés à temps, avant qu’ils ne perturbent les étapes de process en aval. Le temps de mesure court permet une surveillance qualité efficace avec un débit de production constamment élevé – pour plus de sécurité de process, moins de rebuts et des coûts de suivi réduits.

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Caractéristiques

  1. Acquisition du wafer complet jusqu’à 300 mm en une seule prise
  2. Aucune erreur de stitching due à l’assemblage de mesures partielles
  3. Optimisé pour les surfaces de wafers hautement réfléchissantes
  4. Temps d’acquisition courts à partir de 1 s pour les contrôles du gauchissement et de la planéité
  5. Contrôle qualité efficace avec un débit de production constamment élevé
  6. Prévention des collisions pour la sécurisation des étapes de process en aval
  7. Adapté aux processus de contrôle en ligne
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Micro-Epsilon France S.a.r.l.
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Déflectométrie 3D surfacique pour de grandes surfaces de wafers

Avec un diamètre de plage de mesure de 300 mm à une distance de travail de 370 mm, le capteur permet la mesure surfacique de wafers d’un diamètre allant jusqu’à 300 mm en une seule prise. Il en résulte un jeu de données 3D cohérent, sans balayage mécanique et sans stitching de plusieurs mesures partielles.

Temps de mesure courts pour une vitesse de process élevée

Les capteurs RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage acquièrent des données 3D précises en un temps très court. Les temps d’acquisition courts à partir de 1 s réduisent le temps d’immobilisation du wafer et favorisent ainsi des séquences de contrôle rapides dans les processus automatisés.

Grâce au traitement rapide, les valeurs de mesure calculées, les caractéristiques ou les évaluations OK/NOK sont rapidement disponibles. Les décisions qualité peuvent ainsi être réinjectées directement dans le processus de production – idéal pour les contrôles en ligne, les temps de cycle courts et les applications robotisées. Gauchissement (warpage), flexion (bow), planéité et fléchissements locaux sont évalués rapidement et de manière fiable.

Évaluation & intégration

Selon le concept d’intégration, les données peuvent être traitées ultérieurement de manière flexible ou évaluées via 3DInspect.

IPU performante avec le logiciel 3DInspect
En combinaison avec l’Industrial Performance Unit (IPU), les interfaces PROFINET, EtherCAT et EtherNet/IP sont disponibles pour une intégration facile dans les environnements de commande industriels. Des fichiers de description d’appareils préparés et le modèle de séquences Micro-Epsilon assurent une mise en service rapide et fiable pour le process. Le logiciel 3DInspect pour les tâches de mesure et d’inspection 3D est déjà intégré sur l’IPU.

Données 3D via SDK
reflectCONTROL dispose d’un SDK (Software Development Kit) confortable d’utilisation. Celui-ci permet d’évaluer les nuages de points dans des environnements logiciels individuels. Le SDK est basé sur les standards d’industrie GigE Vision et GenICam.

Champs d’application